“由于美国的制裁,华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造,将成为绝唱。这真的是非常大的损失,非常可惜!”华为消费者业务CEO余承东在8月7日举行的中国信息化百人会上表示,目前国内半导体工艺上没有赶上,Mate 40 麒麟9000芯片,很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。

  “华为开拓了十几年 从严重落后到有点落后再到赶上来领先,这是一个艰难的过程,但是我们非常大的损失。”余承东对第一财经记者表示,麒麟高端芯片成为了“绝版”,以后无法生产。

  在上述会议上,余承东表示,华为手机在今年二季度取得了全球第一,这是在非常艰难的情况下取得的,没有反映出真实水平,就像一个游泳比赛,外部的两轮制裁相当于将华为的手和脚都捆上了,华为手机仅靠扭屁股和腰就取得了这样的成绩。

  他透露,华为消费者业务的移动互联网服务收入今年是50亿美金,苹果这方面的收入超过480亿美金,差距还很大。

  对于华为所面临的外部环境,华为呼吁半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根。

  余承东表示,半导体产业应该向多方位突破,比如物理学材料学的基础研究和精密制造。在现场展示的一张PPT中显示,在“根技术”上,华为建议产业关注EDA以及IP领域,关键算法和设计能力。还有包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域。而在设计与制造环节,关注IC设计能力以及IC制造和IC封测能力。其中IDM涵盖了射频、功率、模拟、存储、传感器等期间设计与制造工艺整合。

  而在终端器件上,关注新材料和新工艺的紧密联动,突破制约创新的瓶颈。具体来看,包括显示模组、摄像头模组、5G器件等方面。

  此外,华为倡议打造新生态。目前鸿蒙开放开源,共建自主OS生态。

  “互联网时代,中国终端产业的核心技术与美国差距很大,美国主导手机和电脑软件生态,中国在移动端、桌面、操作系统方面差距大。另外,APP方面,中国应用出海成功案例少,需终端软硬生态配合突破。美国CHIP联盟互通互联,中国标准分裂。美国在理论算法、开发平台等领域领先,中国擅长商业化。”余承东说。

  据悉,华为此前推出的HMS Core的应用已超8.1万款,HMS Core 5.0已于6月29日面向全球开发者正式上线。

  目前,华为正在产业链的多个领域层层发力,进行突围。

  比如,华为也在终端的器件上加大投入。余承东表示:“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代,希望在一个新的时代实现领先。在终端的多个器件上,华为都在投入。华为也带动了一批中国企业公司的成长,包括射频等等向高端制造业进行跨越。”

  此外,余承东表示,鸿蒙操作系统已经可以打通各种设备,“今年华为的手表、智慧屏都会搭载鸿蒙操作系统。南向接分布式设备,北向接大量应用,构建生态。”

  “在HMS(Huawei Mobile Service)方面,去年美国的芯片、手机移动服务不给华为使用,华为只能自己解决芯片和生态问题,发展HMS,努力突破美国封锁,现在每个月、每周、每天,生态的体验都在改进。”余承东说。

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责任编辑:张玫

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